生物芯片,又称蛋白芯片或基因芯片,它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。该技术系指将大量探针分子固定于支持物上后与带荧光标记的DNA或其他样品分子(例如蛋白,因子或小分子)进行杂交,通过检测每个探针分子的..
滤光片的波长目前能从紫外到红外任意波长﹑λ为 1~500埃的各种干涉滤光片。金属-介质膜滤光片的峰值透射率不如全介质膜高,但后者的次峰和旁带问题较严重。薄膜滤光片中还有一种圆形或长条形可变干涉滤光片,适宜于空间天文测量。还有..
滤光片是用来选取所需辐射波段的光学器件,是一种不仅能衰减光强度,还可以改变光谱成分或限定振动面的光学零件。滤光片的一个共性,就是没有任何滤光片能让目标的成像变得更明亮,因为所有的滤光片都会吸收某些波长,从而使物体变得更..
滤光片是用来选取所需辐射波段的光学器件,是一种不仅能衰减光强度,还可以改变光谱成分或限定振动面的光学零件。滤光片的一个共性,就是没有任何滤光片能让目标的成像变得更明亮,因为所有的滤光片都会吸收某些波长,从而使物体变得更..
滤光片工作原理:滤光片是塑料或者玻璃片再加入镀膜层做成的,红色滤光片只能让红光通过,如此类推。玻璃片的折射率原本与空气差不多,所有色光都可以通过,所以是透明的,但是染了染料后,分子结构变化,折射率也发生变化,对某些色光的通过就..
光学玻璃是能改变光的传播方向,并能改变紫外、可见或红外光的相对光谱分布的玻璃。狭义的光学玻璃是指无色光学玻璃;广义的光学玻璃还包括有色光学玻璃、激光玻璃、石英光学玻璃、抗辐射玻璃、紫外红外光学玻璃、纤维光学玻璃、声光玻..
石英玻璃打孔可以打孔,也可以加工螺纹。打孔比较*。但如果你量太小的话,加工企业一般不愿意给你做。
石英晶体,玻璃是非晶体。1、普通玻璃的主要成分是硅酸钠、二氧化硅和硅酸钙,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的。2、二氧化硅含量不同。石英玻璃是用纯二氧化硅熔制,含量在99%以上。普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他..
晶体硅在加工出来之后,为了方便光雕设备,所以有一定的规格,一般是盘状的,很大一片;成品芯片的面积很小(例如CPU的芯片面积差不多和小拇指的指甲那么大,CPU算是我见到较大的芯片了),光雕是批量的,一大块上全部雕好之后,就需要..
生物芯片技术起源于核酸分子杂交。所谓生物芯片一般指高密度固定在互相支持介质上的生物信息分子(如基因片段、CDNA片段或多肽、蛋白质)的微阵列杂交型芯片(micro-arrays),阵列中每个分子的序列及位置都是已知的,并且是预先设定好..
一、概念的区别1、真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。例如,真空镀铝、真空镀铬等。2、光学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或..
利用切割机进行切割,汽油切割,利用HF(氢氟酸)。激光切割机为效率较快,切割精度较高,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。激光切割机较昂贵,也是精度和效率较..
光学玻璃是能改变光的传播方向,并能改变紫外、可见或红外光的相对光谱分布的玻璃。狭义的光学玻璃是指无色光学玻璃;广义的光学玻璃还包括有色光学玻璃、激光玻璃、石英光学玻璃、抗辐射玻璃、紫外红外光学玻璃、纤维光学玻璃、声光玻..
激光切割加工现已成为一种成熟的工业加工一技术。金属是激光切割的主要对象,其它可以进行激光切割的材料还有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金属材料的激光切割设备约有几十万台,而用于玻璃切割的激光设备包括实验室设备..
玻璃基板表面蒸镀有一层In2O3或SnO2透明导电层即ITO膜层。经光刻加工制成透明导电图形。这些图形由像素图形和外引线图形组成。因此,外引线不能进行传统的锡焊,只能通过导电橡胶条或导电胶带等进行连接。如果划伤、割断或腐蚀,则会造..
晶硅片切割刃料是指切割机的刀口材料为晶硅片。主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中,将切削液(通常是聚乙二醇) 与切割刃料混配的砂喷落在细钢线组成的线网上,通过细钢线高..
玻璃的激光切割原理1.玻璃对激光的吸收激光波长大于5 um时有较高的吸收率CO 2激光的波长为10.6 um,非常适合切割玻璃当今大多数的激光切割设备的功率均为100~500 W的封离型CO 2激光器.波长在1 um左右的半导体激光器和N d:YA G激光器也..
陶瓷基板激光加工技术 伴随着材料技术的发展,在科研应用和工业应用领域中,陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子,或者是航空船舶等重工业,亦或是老百姓的日常生活用品,几乎所有领域都有陶瓷基..
半导体晶圆切割液配方技术概述晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,是制造I C的基本原料。硅晶圆是指硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料..
生物芯片的分类**一个生物芯片产品问世虽然已有20多年的时间,但生物芯片分类方式仍没有完全统一的标准。比较常见的分类方式有3种,分别是按用途、作用方式和成分来分类,按用途分类,分为生物电子芯片即用于生物计算机等生物电子产品的..